Hogyan tervezi az Intel a kiszolgálók megváltoztatását, mivel elszakad a számítógéptől?

A számítógépekről a kiszolgálókra az Intel megpróbálja újradefiniálni a számítógépek működnek. Már láttuk, hogy a PC-k hogyan változnak, a 2 az 1-ben hibridek és a kisszámítógépes botok, de a chipkészítő új technológiáinak egy része kezdetben megjelenik a kiszolgálókon.

A PC-piac hanyatlik, és a chipmaker vágják le a nem nyereséges termékeket, például a smartphone chipeket. Az Intel átirányítja az erőforrásokat olyan kiszolgálói és adatközpontú termékek fejlesztésére, amelyek már a pénzgyártók.

Az Intel a tárgyak internetével, memóriájával, szilikonfényképével és az FPGA-kkal (terepi programozható kapu tömbökkel) is foglalkozik, amelyek mindegyike kapcsolatban áll a gyorsan növekvő adatközpontokkal.

[További olvasmány: A legjobb NAS dobozok a média streaming és biztonsági mentéshez]

Az Intel körülbelül 12 000 munkát vágott le az okostelefon-chipek és számítógépek közötti átmenetben. A munkatársak megvásárolták a cég új stratégiáját, az Intel vezérigazgatója, Brian Krzanich a múlt héten a Bernstein Stratégiai Határozatok Konferencián tartott beszédében elmondta.

Sok újítás és "drámai változás" fog megjelenni a következő két-három évben, különösen az adatokon "Az üzletág központja," mondta Krzanich.

Az Intel mindenkor megvizsgálta az egyes rendszerek teljesítményét növelő módozatokat, de a vállalat fókuszában a szerverek, a memóriák, a hálózatépítés és a tárolóelemek fejlesztése javítja a rack szintjét . A vállalat arra is törekszik, hogy felgyorsítsa az összetevők közötti kommunikációt.

"Nagyon jó munkánk van" - mondta Krzanich.

Az Intel az Rack Scale architektúrát konfigurációs rugalmasságot és hatékonyságot biztosít a kiszolgáló telepítésekhez. Az ötlet az, hogy a feldolgozást, a memóriát és a tárolást elválasztja különálló dobozokká racken. Több memória, tároló és feldolgozó erőforrás telepíthető a rack-szintre, mint az egyes szerverekre összerakva, és a megosztott erőforrások, például a hűtés segíthetnek az adatközpont-költségek csökkentésében.

Az Intel OmniPath szövetét, egy szupergyors összekapcsolási technológiát a Krzanich, mint az új kiszolgáló technológiák középpontja. Ez biztosítja a processzorok protokollját arra, hogy nagyobb sebességgel kommunikáljon a kiszolgálón és a rack szintjén lévő komponensekkel. A jövőben az Intel átirányítja az adatátviteleket a fénysugarak fölött, ami felgyorsítja az OmniPath-ot.

Az OmniPath felgyorsítja a munkaterheléseket, mint az analitika és az adatbázisok. Az Intel jövőbeli Xeon Phi szuperszámítógép-kódjával, a kódnevű Knights Landing segítségével elérhető lesz, de a végső cél az, hogy a kapcsolatot közelebb hozza a CPU-hoz.

"Van olyan terhelés, amelyet a memória a szoftverhez, amely közvetlenül a szilíciumon dolgozik, közvetlenül a CPU mellett, közvetlen összeköttetésben az OmniPath anyagon "- mondta Krzanich.

A gyors adatátvitelre szolgáló fénysugarak használata a szilikon fotonika mögött rejlik az Intel egyik prioritása. A szilícium fotonika helyettesíti a hagyományos rézhuzalokat, és gyorsabb adatátvitelt biztosít a raktárak tárolására, feldolgozására és memóriájára, mondta Krzanich.

Az elhúzódások után az Intel azt mondta, hogy modulokat fog szállítani a szilícium fotonikájának későbbi években történő kivitelezésére. > A Xeon chipek mindig fontosak az Intel számára, de a chipmaker is gyorsabb társprocesszorokat keres az úgynevezett FPGA-k számára, hogy gyorsan elvégezhessék a konkrét feladatokat. Az Intel úgy véli, hogy a CPU-k és az FPGA-k gyilkos kombinációja, amely könnyen átprogramozható, felgyorsíthatja a munkaterületek széles skáláját.

A Microsoft már használja a FPGA-kat, hogy gyorsítsa fel a Bing keresési eredményeket, és a Baidu gyorsabb képkeresés. Az Intel úgy véli, hogy az FPGA-k relevánsak a mesterséges intelligencia és a gépi tanulási feladatok szempontjából. Az Intel azt is tervezi, hogy az FPGA-ket autókban, robotokban, drronokban és IoT eszközökben használja.

Az Intel megvásárolta az FPGA technológiát az Altera tavalyi 16,7 milliárd dolláros vásárlásán keresztül. A vállalat következő lépése az, hogy csomagolja az FPGA-t a Xeon E5-2600 v4 szerver processzora mellett egy moduláris chipen. Végül az FPGA-k integrálódnak a szerver chipekbe, bár az Intel nem adott meg egy idővonalat.

Az Intel egy új típusú tárolót és memóriát is fejleszt, a 3D Xpointot, amelyet a chipmaker szerint 10-szer nagyobb sűrűségű, mint a DRAM és 1000 gyorsabb és tartósabb, mint a flash tárolás. Krzanich a 3D-s pontot "a memória és a tárhely közötti" hibridnek nevezte. A technológia először az Optane márkájú SSD-khez tartozó játékgépeken fog megjelenni, de a szerverek flash-tároló és DRAM-modulok formájában kerülnek kiosztásra.

Az Intel által feltörekvő technológiák megkövetelhetik a vállalatoktól, hogy szerver architektúrájukat felülről lefelé változtassák . Mindazonáltal mindaddig, amíg a kiszolgálók költséghatékonysági előnyökkel járnak, a technológiák elfogadásra kerülnek. "

Az Intel még nem szolgáltatott költségbecslést a beruházásra, és nem írta le, hogy az új technológiákkal ellátott állványok hogyan a meglévő kiszolgálótelepítések mellett. Az Intel továbbra is értékesíti a rendszeres kiszolgálói processzorokat, de eltarthat az idő, amíg az ügyfelek elfogadják az új technológiákat, amíg bizonyítékot nem kapnak.

Az Intel 2007-ben 99,2 százalékos piaci részesedést ért el a kiszolgáló processzorokhoz képest, de ez a jövő évre csökkenhet, mivel az AMD új szerver chipeket bocsát ki és az ARM-kiszolgálók elfogadása potenciálisan nő.